独家观察！企业家做IP难在哪？周鸿祎：要有勇气、胆量和厚脸皮

企业家做IP难在哪？周鸿祎：要有勇气、胆量和厚脸皮

北京讯 6月6日，在360AI新品发布会暨开发者沟通会上，360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎谈及了企业家做IP的看法。他表示，现在做IP比以前难了，企业家需要做好思想准备，要有勇气、胆量和厚脸皮，还要经得起放大镜的审视。

周鸿祎最初认为企业家做IP很容易，但现在他觉得很难。原因在于，现在的信息环境更加复杂，每个人都被置于放大镜下，一言一行都可能被误解或曲解。企业家如果做了错事或说了错话，就会被无限放大，甚至会身败名裂。

因此，周鸿祎认为，企业家做IP首先要做好思想准备，要成为一个高尚的人，脱离低级趣味，在道德上没有任何瑕疵。只有这样，才能经得起公众的审视。

此外，企业家做IP还需要有勇气、胆量和厚脸皮。因为在做IP的过程中，难免会遇到各种各样的困难和挫折，甚至会遭到一些人的攻击和谩骂。如果心理素质不强，很容易就会退缩。

周鸿祎还谈到，企业家做IP要坚持真我，不能为了博眼球而哗众取宠。只有真诚地与用户交流，才能赢得用户的尊重和信任。

近年来，越来越多的企业家开始尝试做IP，希望借此提升个人影响力和品牌知名度。然而，并非所有企业家都能成功做IP。周鸿祎的观点为企业家们做IP提供了一些有益的参考。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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